私たちは未来を創り出す
プロフェッショナル集団です

CTO 小川雅裕

メッセージ MESSAGE

ご存じの通り、テクノロジーはめざましい進化を遂げています。
例えば自動運転など、さまざまな「あったらいいな」が現実になり、
私たちの暮らしはより快適に、安全に、そして豊かになりました。

AI技術を中心に、その進化は未来に向けて加速し、
ソフトやデバイスといったハードウェアにも続々と新しいトレンドが生まれています。

でも、どんなに画期的で優秀なソフトやハードウェアが開発されたとしても、
2つを結びつける技術がなければ、機能しません。
つまり、「結びつける技術」こそが、進化を可能にするラストワンマイルといえるのです。

私たちは、その「結びつける技術=インテグレーション技術」に特化した、半導体業界の中でもとても稀有な企業です。
稀有な存在でいられる理由は、高い技術力と経験があるからであり、
だからこそ国内だけでなく、海外からも注目を集めています。

それを支えているのが、社員の92%を占める技術者たちです。
個々の能力、技術やトレンドに対する探究心の強さ、
そして集合体としてのシナジー効果により、
他社の追従を許さないプロフェッショナルな集団へと成長してきました。
その技術力は間違いなく、未来の社会にも貢献していくことでしょう。

能力や技術、興味の方向性も多様であればあるほど、その集団はパワーアップします。
ぜひ、一緒に未来を創りましょう!

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私たちについて ABOUT US

エッジ技術で革新を実装へ
上流から量産化まで支援

我が社は1997年、パナソニック製品の半導体設計・開発を担う『松下システムテクノ株式会社』としてスタートし、
長年、世の中から求められる機能と、それを可能にする技術とのギャップを埋めるべく、半導体に特化したインテグレーション技術を培ってきました。
そして2020年、台湾の半導体専業メーカーWinbondグループとの提携を機に、
『ミラクシア エッジテクノロジー株式会社』に社名変更。
グローバル企業として新たなスタートを切りました。

『ミラクシア』とは、“mirai(未来)”と “axia(価値)”を組み合わせた言葉です。
気候変動や高齢化、人手不足といった問題を解決し、
持続可能な未来を創るために、
これからますます『インテグレーション技術』が求められていくはずです。
社名の通り、未来を価値のあるものにすることが、私たちの企業理念です。

エッジ技術で革新を実装へ 上流から量産化まで支援
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01

CULTURE

未来に向け、技術の種を育て続ける

文化と価値観

ミラクシアのプロジェクトは、これまで培ってきた技術の結晶であり、未来へと進化するための源泉。どれも欠かすことのできない、大切なピースです。

世の中の変化はめざましく、求められる技術はますます多様化・複雑化し、“やりたいという思い”とのギャップが広がっています。そのギャップを埋めるためにミラクシアは「技術の種」も大切に育て続けています。

技術の種を多く そして 広く蒔くことによって、未来への可能性を大きく広げていきます。ミラクシア全員がその認識を共有し、あくなき探求心を持って進化し続けることが、ミラクシアの次の未来につながっていくカルチャーだと考えます。

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02

CULTURE

社員の「やりたい!」をエネルギーにする

共通言語は「技術」

例えばゲーム好きならゲーム、オーディオ好きならアンプを自作するなど、技術者には技術的に探求していく趣味を持つ人がたくさんいます。
我が社には、それを個人の趣味にしておくのは惜しい、その技術や探究心を取り込んで会社のエネルギーにしていこう!というカルチャーがあります。
そのひとつが、業務以外の技術を探求する部活動の促進です。

業務においても、上下に関係なく、やりたいことを「やりたい!」といえる雰囲気を醸成。
その技術や知識、情熱を、会社のエネルギーとして貪欲に取り込んでいく体制を積極的に構築しています。

そのエネルギーはやがて社会に大きく貢献できると信じ、成長し続けます。

会社概要 COMPANY

会社名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
Miraxia Edge Technology Corporation
所在地

<本社・京都地区>
〒617-8520 
京都府長岡京市神足焼町1 Google map

<新横浜拠点・横浜地区>
〒222-0033 
横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地 新横浜TECHビル B棟 11F(受付)/8F Google map

設立 1997年1月10日
事業内容 ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売
・モジュール製品の開発及び販売
開発拠点

本社・京都地区     
〒617-8520 
京都府長岡京市神足焼町1番地

新横浜拠点・横浜地区  
〒222-0033 
横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地 新横浜TECHビル B棟 11F(受付)/8F

資本金 2億円 (Winbond Electronics Corporation 全額出資)
従業員数 393名(2025年4月1日現在)
役員 代表取締役会長 林正恭
代表取締役社長 中澤 省吾
取締役     小山 一弘
取締役     焦子愷
取締役     邱仁鈿
取締役     陳沛銘
取締役     林任烈
監査役     西田 昭彦
監査役     楊金鳳

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ENTRY

皆様とお会いできていることを
心から楽しみにしております。